納米位移臺(tái)在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中扮演著關(guān)鍵的高精度定位和微操作工具，主要作用包括以下幾個(gè)方面：
1. 芯片貼裝中的高精度對(duì)位
在倒裝芯片（Flip Chip）、芯片級(jí)封裝（CSP）等工藝中，納米位移臺(tái)用于將芯片精確地對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)或凸點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)微米甚至納米級(jí)的貼裝精度，避免錯(cuò)位或焊接缺陷。
2. 引線(xiàn)鍵合（Wire Bonding）的定位
在金絲或銅絲鍵合過(guò)程中，納米位移臺(tái)負(fù)責(zé)帶動(dòng)鍵合頭精確定位至焊盤(pán)中心，確保每次打線(xiàn)位置準(zhǔn)確，提升連接可靠性和一致性。
3. 激光焊接與打標(biāo)中的精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)控制
納米位移臺(tái)可用于引導(dǎo)激光光斑在器件表面進(jìn)行精確焊接、切割或標(biāo)記，特別適合用于小型晶粒和高密度封裝結(jié)構(gòu)。
4. 微凸點(diǎn)（Micro-bump）和TSV封裝的對(duì)準(zhǔn)
在2.5D/3D封裝中，對(duì)硅通孔（TSV）和微凸點(diǎn)的對(duì)位要求極高，納米位移臺(tái)可實(shí)現(xiàn)Z軸微調(diào)與X-Y平面對(duì)準(zhǔn)，支撐高密度互連結(jié)構(gòu)的組裝。
5. 晶圓級(jí)封裝（WLP）中的圖案對(duì)準(zhǔn)
在晶圓級(jí)封裝中進(jìn)行重布線(xiàn)（RDL）或掩模對(duì)位時(shí)，納米位移臺(tái)提供對(duì)準(zhǔn)所需的亞微米級(jí)移動(dòng)精度，保證圖案層間重合。
6. 測(cè)試與探針定位
在電性測(cè)試中，納米位移臺(tái)可以驅(qū)動(dòng)探針精確接觸微小焊盤(pán)或引腳，提高探測(cè)位置重復(fù)性和測(cè)試效率，避免損壞芯片。
7. 自動(dòng)化封裝設(shè)備的關(guān)鍵部件
現(xiàn)代封裝設(shè)備，如芯片貼裝機(jī)、激光鍵合設(shè)備、微組裝系統(tǒng)，普遍將納米位移臺(tái)集成到平臺(tái)或頭部模塊中，作為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位和微調(diào)的執(zhí)行元件。